pls-cc-15系列激光剥线机是指利用激光剥切导线外被、金属屏蔽及绝缘材料（通常使用上下两路激光的专用机床），是激光在材料加工中的一项新应用。替换传统的剥线钳或刀子等方式，减少对线芯产生的挤压及切削力而导致的损伤。机型分为金属层pls-dpe-20和非金属层激光切割pls-co2-3ow两种。

     pls-cc-15系列普力森激光剥线系统可设计为单双激光器输出，四个切割头切割，上面两个，下面两个，工件经过中间上下同时出激光即切割完毕进入下一工序，效率更高。也可用单激光器，通过分时出激光，即工件往前走时上面出激光切上半圈，往回走时下面出激光切下半圈，这样效率低些。

      适合行业

       移动互联产品终端，医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工。

       适用范围

      适用于0.5mm以下的细小数据线，4g屏蔽线，排线、扁线、同轴线、 co2系列剥线机用于剥切线材外被、内被等非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂、铝箔、铁氟龙及其它不同硬度或高温度绝缘材料等。

     激光剥线优势

     激光切割剥线为非接触性加工，避免产生挤压及切削力而损伤。激光加工方式对激光能量的精准控制，剥切线材更准确干净，激光聚焦精细，激光 加工极细同轴线（如0.5mm以下）更具优势及可行性；金属、非金属对不同激光波段的能量吸收（金属材料易吸收1064nm波段激光，不易吸收10640nm波段激光，非金属材料相反），使用不同波段激光更易于实现线缆不同层的剥切。

    机型特点

机床采用高精度工作台配备进口伺服电机保证剥线的定位及切割精度。所有光路光学调整机构均采用固定锁紧方式，避免运动过程中急起急停引起弹性结构的晃动，保证光路的稳定性。有高精度机床的保证，可切出更高的位置精度和尺寸精度，针对不同剥线材料而配备多种光学元器件的组合，可保证切出完美的效果。客户可根据自己的需求，选配底架和外罩。

普力森pls-dpe-20（针对金属屏蔽层）风冷激光切线机参数